Назад
Назад
Каталог товаров
 
 
0
0
ФИЛЬТР
Цена (р.)
По запросу
По запросу
Новинка
Новинка
Спецпредложение
Спецпредложение
ТОВАР ДНЯ
РАСПРОДАЖА
экран: 14.5" (3072x1920) IPS процессор: AMD Ryzen 5 6600H (6x3300 МГц) оперативная память: 16 ГБ DDR5 накопитель: SSD 512 ГБ видеокарта: AMD Radeon 660M разъемы: USB-A 2.0, USB-A 3.2 Gen 1, 2 x USB-C 3.2 Gen 2, HDMI, RJ-45, аудио разъем беспроводная связь: Wi-Fi, Bluetooth операционная система: Windows 11 Pro pазмеры: 326 x 227 x 22 мм вес: 1.6 кг
Все параметры
Sale
По запросу
1 404 р.
1 323 р.
Количество:
Сравнить
Купить в 1 клик
Экран: 55", 4K UltraHD, 3840x2160
Q-COLOUR, Smart TV, Wi-Fi, BT: есть
Частота обновления экрана: 60 Гц
ОС: Android TV
Тип подсветки LED: Direct LED
Размер VESA: 200 x 200
Все параметры
Sale
1 906 р.
1 695 р.
Количество:
Сравнить
Купить в 1 клик
Посмотреть все
Команда Mytexno
Мы во многих популярных социальных сетях
Подробнее

Bambu Lab

Категории с товарами "Bambu Lab":

ФИЛЬТР
Товаров на странице:
 
Товар
Параметры
Цена
Кол-во
Купить
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
По запросу
3 084 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: Ethernet (RJ-45), Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
По запросу
9 070 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: microSD, Wi-Fi
Все параметры
По запросу
2 218 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
3 084 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: microSD, Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
По запросу
5 544 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
По запросу
1 536 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.05 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: microSD, Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
948 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.2 мм
Скорость построения: 1000 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: USB, Wi-Fi
Совместимые ОС: Linux, macOS, Windows
Все параметры
6 576 р.
Количество:
Сравнить
Скорость построения: 1000 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: USB, Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
11 016 р.
Количество:
Сравнить
Скорость построения: 1000 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: USB, Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
10 048 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: Bluetooth, microSD, Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
2 337 р.
Количество:
Сравнить
Артикул: 5617756
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: microSD, Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
1 337 р.
Количество:
Сравнить
Толщина слоя: 0.1 мм
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
Интерфейсы: USB, Wi-Fi
Совместимые ОС: macOS, Windows
Все параметры
2 002 р.
Количество:
Сравнить